让“台积电”们交作业,美国人究竟在寻求什么?

2021年11月16日

最近一段时间以来全世界的目光都关注在供应链问题导致的半导体大缺货上。美国商务部要求全球各大半导体和下游产业公司向美方提交数据。各大产业链上的公司都在做出各种姿态之后选择了让步,不只是台积电,三星,SK海力士等巨头也在最后时刻之前完成了作业。美国人到底是在想什么呢?实际上疫情以来的局面彻底改变了整个集成电路界,整个半导体行业,乃至整个全球化工业体系,我们见到了iphone的一机难求,见到了DIY市场因为缺少核心器件大幅度萎缩,甚至见到了车企愿以原价回购刚刚售出的旧款车型。只为了一块芯片而已。在之前的文章《做一座现代化晶圆厂到底有多难?》当中,笔者曾经阐述了建构一座晶圆厂的难度。实际上晶圆厂不是半导体工业的唯一,虽然AMD有句老话:运营晶圆厂的才是真男人。但是AMD的晶圆制造部分也独立成了另一家公司GF(格罗方德),而AMD的封装测试业务则与中国公司联营。台积电,中芯国际,SK海力士,镁光,乃至华虹,力晶和南亚都在加紧进入扩产状态,台积电的亚利桑那厂已经完成桩基工程,开始进入混凝土浇筑期,为了节约成本,提高效率,不惜花费1亿美元从台湾本土包船,把在台湾预定好的建筑材料运往美国。同时台积电和索尼宣布,在索尼半导体总部,日本的熊本市,为其建立一座联营的4万片产能28纳米晶圆厂,索尼出资5亿美元与大量半导体技术,台积电将于索尼共同研发基于台积电28纳米制程下的新型图像传感器制造工艺。中芯国际在北京,上海,深圳,天津累计扩产计划多达25万片以上,SK海力士和镁光都在自家的DRAM产线上积极引入先进的高性能EUV系统。华虹正同时在提高55纳米制程国产化率以及14纳米制程良率两个方面下功夫,而台湾的公司也在试图获取更大的产能。连晶合集成这样的新军,也在加紧新产能的建设与装机。但是……

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