DeepSeek时刻，再次来临？

这两天，华为的“韬定律”非常热，有人说意义重大，也有人说就是吹牛。

问题来了，这定律到底是啥？

其实，没有专业背景的朋友，可以回顾一下2025年的DeepSeek时刻，DeepSeek的最大意义，是通过算法优化大幅提升大模型的性能。

在此之前，大模型想要提升性能，默认就一个方法：获得更强的显卡并且堆数量。

显卡多，性能就强。

但DeepSeek打破了这个默认观念，通过结构优化，也可以达到类似目标，成本仅需600万美元，用更少的钱，办到更难的事情。

“韬定律”和DeepSeek差不多。

以前，芯片性能提高路径就一个：获得先进光刻机，不断卷制程，今天你3nm，明天老子就2nm。

但这个路子玩不下去了，因为性能越强的芯片，生产线成本越高，现在一条2nm晶圆生产线，成本300亿起步，不是人民币而是美元。

某种程度上，中国在芯片领域，一时半会追不上，就是这个原因，太难了。

幸好，“韬定律”指出了一个新途径，你不一定需要最先进的EUV光刻机，手里有DUV光刻机就够了，可以和DeepSeek一样通过优化结构，来增强性能。

怎么优化呢？答案是堆叠，以前芯片是平面，现在我在一块芯片上面，再堆一块，两块芯片互相连接，作用没准1+1大于2，这就是“韬定律”。

严格来说，“韬定律”不是一个技术，是一个方向，一个突围的方向。而且这个方向是成立的，不是瞎说，因为存储领域就是这样过来的。

存储芯片十年前就停止卷制程了，转向卷堆叠，华为根据这个经验，才提出的“韬定律”。

它就像一盏灯，照亮了黑暗中艰难摸索的国产半导体行业。