要看清楚，华为这次是改变了规则！

为什么会有这种低级误解？因为芯片堆叠技术确实不是什么新概念。它是先进封装的核心组成部分，全球很多厂商都在做。目前主流的堆叠技术无非两种：1、2.5D封装：把多块已经做好的芯片，并排放在一个无源中介层上，像“拼积木”一样连起来，典型代表是台积电的CoWoS技术，我们常见的……