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三代机与半导体谁更难--最近的一些感想!


2020年10月04日 
最近,看了些《军工记忆》的记录片,其中2018年的第二季,有一集是讲歼十的研制过程,从1986年歼十正式立项,到2004年正式定型,历时十八年的时间,《军工记忆》讲了不同的武器系统的研发过程,不过看完歼十这一集颇有些感触,本文是记录和随想,非严密论证,以下的核心信息都来自该记录片。对于记录片,我自己总结了三个要点,第一点,我认为七十年代末中国航空工业和欧美强国的差距,是比现在半导体和美国的差距还要大。中国其实从1964年开始就在研制三代机了,当时的型号是歼九,后来该项目在1978年下马研发终结,并于1980年项目彻底终止,但是该型号的鸭式布局设计为后来的歼十积累了经验。当时刚刚打开国门的中国,战斗机和世界先进航空强国的技术水平已经在逐渐拉开,70年代末在歼九下马的同时,美国已经开始着手研究第四代战机,也就是后来的F22。我查了下,美国的三代机F15已经在1976年,F16已经在1978年开始服役了。而当时中国空军的主力还是歼五,歼六等一代机,实际上中国直到1986年才停产了作为一代机的歼六。作为二代机的歼七尽管在1967年就服役了,但是由于各种原因,在七十年代末才开始大规模生产并装备部队,同样是二代机的双发战斗机歼八是1980年才服役的,而且该型原型机还不具备全天候作战能力,只能在白天出动,因此被称为“歼八白”。由此可见,当时中国空军面对美国空军已经被拉开了“恐怖的距离”,难以想象我们用……


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