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中国芯片“卡脖子”,造芯怎么这么难?


2021年03月10日 
最近的几个月,事情发生了不一样的变化。首先是台积电的新厂已经在亚利桑那紧锣密鼓的展开前期工作,且和我当初估计的那样,规模远超预期,而另一个巨头三星紧随其后计划加码德克萨斯的奥斯汀,建立更大型的工厂。同时,美国政府也一直试图推动格罗方德的进一步扩产。美国在抢产能的同时,继续出手打压中国芯片产业,2月8日,美国国际贸易委员会(ITC)对针对中国相关公司发起337调查;3月1日,美国人工智能国家安全委员会(NSCAI)向美国国会提交了一份长达756页、关于人工智能领域竞争的报告,呼吁美国政府继续在微电子产业打压中国、遏制中国的高端半导体制造能力,从而“保持对中国的领先”。而国内虽然之前掀起了百城造芯热,但是目前相对成功的仅有上海无锡合肥西安北京这几个城市,前段时段武汉弘芯项目更是把我国芯片制造业推上风口浪尖。这次我将会在制程技术,资金,人力,设备,市场,供应链,水电气,环保,政策九个维度和读者们聊聊建立一座现代化晶圆厂的难度(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片),试图用寥寥千言展示如何完成一项大工业项目的全貌,以及我国当下芯片产业的难处。目前而言,集成电路制程竞赛进入了坐5进3的阶段,每平方毫米的集成度高达近2亿个晶体管。回望40多年前,X86王朝的开创者8086,仅仅只有4万多个晶体管,更先进的制程自然带来更高的集成度和更快的速度,自然也无限拓展了我们这个丰富的世界。20年前能让我激动半年的赛扬5,2.0Ghz的台式机,性能已经被今天的百元廉价手机远远甩在身后,而1978年时一台近千万美元的超级计算机(而且对我国禁止出售),其性能已经被国内某物联网公司出品的价值7元的芯片(还仅仅是40纳米制程)斩落马下。英伟达的A100,在不断刷新着AI计算的性能高峰,而苹果M1也用实力证明了5nm制程芯片并非浪得虚名。而国内很多新入局的玩家,没能撑下来的第一个问题就在于……


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