美国总统拜登又一次在白宫举起了与半导体相关的器件。在白宫刚刚举行的“半导体峰会”上，面对19位来自半导体及相关产业的行业领袖，还有国家安全顾问、美国商务部长等一众白宫官员，拜登称，“美国在（半导体）制造和研发上落后了”，“我们要加强国内的半导体产业和供应链”。他手里拿的，是一片晶圆，一般意义上的芯片就是由它切割而成。就在47天前，拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令，当时，他特地手持了一枚小小的芯片。不到两个月的时间里，同一产业链上的两件产品相继出现在美国总统手中，不常见。除了拿到手里，还经常挂在嘴边。从拜登上任之后的第一个月开始，白宫频繁释放出和芯片相关的信息。先是评估芯片产业链的可靠性，接着提出要提供500亿资金扶持半导体发展，还计划专门设立一个技术局，促进芯片技术创新。最近，拜登读了一封要求支持芯片产业的联名信，呼吁：美国人没有理由等待了。白宫，在急什么？白宫的焦虑情绪，可以透过4月12日这场“半导体峰会”的参会名单看出端倪。19位与会首席执行官中，来自汽车行业的最多，有6位。这一轮缺芯，汽车制造业的痛感尤为剧烈。美国汽车行业组织刚刚发布警告称，芯片短缺可能导致今年的汽车产量减少128万辆，并导致生产再度中断6个月的时间。参会的通用和福特，更是缺芯重灾区。因为芯片短缺，通用今年的利润损失高达20亿美元。福特公司早在2月份就曾预测，受芯片短缺影响，公司第一季度产量会下跌20%，而第二季度刚刚开始，福特又关停了三家工厂。车企迫切需要的芯片，从哪儿来？……

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