美国总统拜登又一次在白宫举起了与半导体相关的器件。

在白宫刚刚举行的“半导体峰会”上，面对19位来自半导体及相关产业的行业领袖，还有国家安全顾问、美国商务部长等一众白宫官员，拜登称，“美国在（半导体）制造和研发上落后了”，“我们要加强国内的半导体产业和供应链”。

他手里拿的，是一片晶圆，一般意义上的芯片就是由它切割而成。

就在47天前，拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令，当时，他特地手持了一枚小小的芯片。

不到两个月的时间里，同一产业链上的两件产品相继出现在美国总统手中，不常见。

除了拿到手里，还经常挂在嘴边。

从拜登上任之后的第一个月开始，白宫频繁释放出和芯片相关的信息。先是评估芯片产业链的可靠性，接着提出要提供500亿资金扶持半导体发展，还计划专门设立一个技术局，促进芯片技术创新。

最近，拜登读了一封要求支持芯片产业的联名信，呼吁：美国人没有理由等待了。

白宫，在急什么？

白宫的焦虑情绪，可以透过4月12日这场“半导体峰会”的参会名单看出端倪。19位与会首席执行官中，来自汽车行业的最多，有6位。

这一轮缺芯，汽车制造业的痛感尤为剧烈。美国汽车行业组织刚刚发布警告称，芯片短缺可能导致今年的汽车产量减少128万辆，并导致生产再度中断6个月的时间。

参会的通用和福特，更是缺芯重灾区。因为芯片短缺，通用今年的利润损失高达20亿美元。福特公司早在2月份就曾预测，受芯片短缺影响，公司第一季度产量会下跌20%，而第二季度刚刚开始，福特又关停了三家工厂。

车企迫切需要的芯片，从哪儿来？

与会的唯二两家亚洲企业——台积电和三星电子的高管无疑是最受瞩目的两个人。

作为世界前两大芯片供应商，台积电和三星制造生产了全球超70%的芯片。台积电一家，就占了54%。他们选择投产何种类型的芯片，牵动着美国许多行业，他们都依赖两大供应商的芯片。

早在2020年末，三星和台积电就收到了白宫“优先生产汽车芯片”的要求。今年1月份，白宫国家经济委员会主任还专门致函中国台湾，加以“督促”。

这一要求对两家企业意味着什么？曾在中芯国际、意法半导体等芯片巨头任职10多年的曹韵，给我分享了几组数据：

▲2020Q4台积电各个制程产能的营收占比

不止如此，汽车芯片相比用于电子产品的高科技芯片，利润率低了不少。

可以看看曹韵给我分享的另一组数据：

不管怎么看，白宫“优先生产汽车芯片”的要求，对台积电和三星这样的高端芯片制造商来说，都是一件彻头彻尾的赔本生意。

正因如此，台积电和三星的反应并不积极。

4月初，即将参与白宫“半导体峰会”的台积电董事长刘德音正面回应：“28nm芯片的全球产能，看似供不应求，实际上，供大于求。”要知道，28nm芯片，正是车用芯片。

言下之意，台积电并没有配合白宫转移产能的意愿。相比之下，受到白宫邀请的三星电子动静更大。

峰会召开前三天，三星电子曾和韩国政府官员会面，讨论半导体产业发展。会上，还专门就出席白宫“半导体峰会”交流了意见。

面对白宫此次的“邀约”，韩国上下都感到深深的忧虑。

韩国《国民日报》还专门发表了一篇社论称，美国政府正在公然迈向“半导体霸权主义”。

▲政府和企业需要合作以应对美国半导体霸权

韩国已经预感到了白宫来者不善，正如他们所料，白宫从很早以前就开始打算让台积电和三星为其国内的“缺芯”负责。

施压逼迫三星和台积电转产汽车芯片的权宜之计，美国芯片行业并不领情。峰会上，美国半导体行业协会会长约翰·诺伊弗，当着拜登的面直言：“短期内，政府应避免干预。”

他的话似乎在暗示，白宫的力气用错了地方。

美国副国家安全顾问点明了美国“芯急”的症结所在：“如今几乎100%的制造端都在东亚，90%由一家公司制造，这是一个严重的漏洞。”

正因如此，早在2019年，台积电就收到了白宫要求其赴美建厂的“邀请”。可能是意识到了在峰会上将会遇到的诘难，峰会前的吹风会上，台积电董事长刘德音提前说了这么一句话：

但在会上，一些美国政客，还是“揣着明白装糊涂”，仍旧拿着制造商所在地说事。美国半导体行业协会会长约翰·诺伊弗还在会上重述了他一直以来强调的一组数据：

威逼利诱得来的芯片毕竟还是“取之于人”，美国急需的是本土制造芯片的能力，而早在2月11日，美国半导体协会就写信给拜登表达了这样的隐忧和诉求：

曹韵告诉我，美国并非没有出台过激励半导体行业发展的政策，恰恰相反，正是美国在芯片领域的激励政策助长了IBM、高通等大公司对短期利益最大化的过度追求，将美国的芯片产业推到了现在的局面。

最近，美国产经智库《Employ America》专门从产业政策的角度梳理了过去50年来的半导体发展史，探讨美国失去竞争优势的原因。

▲《半导体发展简史：美国如何削减成本并失去领先地位》

在上世纪80年代以前，美国的半导体行业政策一直以大中型制造企业为创新核心驱动力，并创造了大量就业。然而上世纪80年代崛起的日本半导体行业，却让美国受到巨大冲击。

为了应对这种行业竞争，美国的半导体政策开始往一种所谓的“科学政策”方向倾斜。这一政策的重点就在于，允许新创企业甩掉“制造业”包袱，通过轻资产运行的产业结构来节省成本，大幅增强运营效率。一大批顶尖的全球性芯片设计公司如高通、博通、英伟达等，都在这之后，脱颖而出。

曹韵也发现，美国芯片产业政策发生变化的时间点，恰好和美国工业制造业外流的时间点高度契合。可以说，美国芯片产业正是在其产业政策的指导下发生了与制造业的剥离。

此后，美国的芯片产业占据了全球芯片产业链的“制高点”。但是，这一切都是有代价的。

白宫今天的“芯急”，不过是美国自己早早作出的选择。美国主动放弃的，不仅仅是芯片制造，更是与之相关的创新生命力。

曹韵告诉我，知识产权的创新与生产过程的分离，是可以降低成本。但随着这种分离时间的拉长，制造到设计之间的信息反馈会逐渐出现问题，从而产生工艺上的“黑盒子”，研究就会开始逐渐远离当下的制造问题，反而阻碍了产业的创新。

于是，只着眼于短期收益的“科学政策”所积累的负面效应不断放大，最终导致美国在汽车芯片供需失衡和行业格局变化带来的冲击面前，措手不及。

美国短视的达摩克利斯之剑，还是落了下来。在“半导体峰会”上，美国芯片制造企业英特尔的首席执行官盖辛格没有遮掩，称希望美国能夺回三分之一的芯片制造业。

▲图为英特尔首席执行官帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）

美国显然不只是想回到原点，盖辛格还有后半句话，除了制造业，需要对整体技术施加全面掌控的影响力。

只不过，冰冻三尺，非一日之寒。想要解决眼前的问题，并不能一蹴而就。

峰会当天，白宫新闻秘书詹·莎琪提前做了铺垫，芯片短缺问题既需要短期措施解燃眉之急，也需要长期对策。可峰会一结束，美国媒体立刻给美国政府泼了一盆冷水：

美国芯片短缺问题，目前尚无立即解决的办法。

▲为什么说总统不能迅速解决芯片短缺问题

芯片产业链的扩产周期通常都在两年以上，所谓“远水解不了近渴”。扩产计划对于当下美国缺芯状况无法形成有效帮助。

即便像台积电、三星电子一样的芯片制造商迫于政治压力，把芯片厂搬到了美国，从长期来看，恐怕也难从根本上扭转局面。

究其根本，美国的芯片行业在“科学政策”的引导下，已经丧失了培育制造业的根基：人。

2019年，台积电收到赴美建厂的要求时，董事长刘德音满心都是拒绝。

原因很简单：成本巨大。

美国的建设成本是台湾的6倍之多，工资也超过3倍，不过，最令人担忧的是付出了高昂的劳动成本，但美国人的生产力却无法匹配。

曹韵从业多年的体会是，制造业回流绝不是仅仅投入资金就能解决的问题，其产业链配套以及数量充沛、素质合格的产业从业人员才是制造业回流成功与否的关键。

而几十年来，美国芯片制造业外流造成的产业链错配及成熟产业工人的大量缺失，是当下美国政府最难以解决的问题。

最近，同样打算在美国兴建芯片厂的富士康子公司京鼎精密的首席执行官兼总裁邱凯文有同样的困扰：“我们是否可以在美国找到足够的合格工人仍然是一个大问题。”

美国劳工统计局提供的最新数据显示，有超过1亿的美国人没有工作，更让人惊叹的是：只有685万美国人想要重返职场，创纪录的9400万人并不想要工作。

▲非劳动力（蓝色表示不想工作的非劳动力；红色表示想工作的非劳动力）

根据曹韵的观察，制造业外流已经令大部分美国普通民众越来越难以胜任高强度且枯燥的制造业劳动，而新冠疫情以来政府一系列的补贴救助计划，更让许多美国人觉得：我很高兴每周呆在家里就能赚500美元，而不是出去工作。

因此，未来几年，无论是台积电，富士康，还是英特尔，他们在美寻找劳动力时遇到的问题可能会比想象的更为严重。

美国芯片制造业回流，看起来成了白宫面对的无解的难题。

于是，才有了强行要求三星和台积电转产，将其“绑”来美国设厂等一系列“芯”急乱投医的举动。

但事实上，这个看似无解的问题，背后有一个再直白不过的逻辑：只有脚踏实地练好内功，才能让产业真正发展起来。

既想走捷径，又想得便宜，最终只会竹篮打水一场空。

倘若今天的白宫仍不反思，继续走进这场“死局”，恐怕就再难转身了。