据韩联社报道，韩国总统文在寅5月19日下午启程赴美国，将于美国时间21日下午在白宫同美国总统拜登举行会谈。报道还称，三星、LG、SK等企业负责人将陪同访美。据报道，两位领导人在会谈上可能就新冠疫情联防联控、对朝政策合作、半导体等新产业合作、气候变化等事宜交换意见。双方将在会后共同会见记者介绍会谈结果。自拜登接任美国总统以来，即开始大力推进他的“基建”计划，美国基建设施落后是多年来众所公认的软肋。设施老化、互联网覆盖率低、公共设施陈旧等问题饱受诟病。但是，拜登的基建计划又被赋予不同的政治含义，据环球网报道，当地时间3月26日，美国总统拜登接受采访时公开表示，美英两国将制定一个大规模基础设施计划，用于抗衡中国的“一带一路”倡议。而在众多基建计划中，半导体产业一直是拜登政府基建计划的重中之重。当地时间4月12日，美国白宫借新冠疫情以后的“缺芯”这一全球性问题，召集福特、英特尔、谷歌等19家相关大型企业负责人，举行半导体线上大会，作为美国极力拉拢的亚洲半导体制造巨头，台积电董事长刘德音、三星晶圆代工业务主管崔世英也都受邀出席。这次半导体大会，名义上是解决“缺芯”问题，其实本质上是借中美之争，乘机拉拢国际上的芯片巨头，在会上，拜登宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视。拜登也不忘其……

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