看懂了全球芯片供应链的布局，你就明白了，为啥拜登现在心心念念的就是在搞半导体联盟，迫切的想要让中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国去设立工厂。因为美国很清楚，至多在未来的5年时间，中国会在亚太区域内呈现军事力量的碾压优势，美国将被挤压出亚太地区，失去日韩。而一旦丢掉日韩，中美科技战再无悬念，到时候美国再想围堵中国，中国说你在搞笑吗？6大供应链，我在3个上有绝对优势，1个和你持平，你拿啥围堵我？很多朋友到现在还认为，梧桐台湾，拿下台积电，我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。是这样吗？我就这么说吧，如果真这么简单，佩洛西根本就不敢窜访台湾，否则8月3号台湾就解放了，我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国，而是中国有能力围堵美国........可是哪里有这么简单？芯片的制作流程是怎样的，全球布局究竟是怎样的？我用大白话说，是3步。第1步；芯片设计公司（如华为）用EDA软件做出芯片的设计方案，并委托芯片代工厂（如台积电）进行生产；第2步；根据方案，代工厂用生产设备（光刻机）与半导体材料制作半成品，这个半成品也叫晶圆；第3步；芯片代工厂将晶圆交给封测公司（如长电科技），完成最后加工，芯片制作完毕。这4步中出现了6个角色，构成了芯片的初步完整供应链，缺一不可。上游的芯片设计公司、EDA软件公司，任务是完成芯片设计。中游的芯片代工厂、生产设备（光刻机）、半导体材料，任务是制作芯片主要材料晶圆。下游的封测公司，任务是拿到晶圆完成最终生产。那么，这6个环节的国际格局是怎样的呢？芯片设计公司，如美国高通、美国苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思「麒麟」、中国台湾的联发科「MTK」都属于这一类；注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的手机，而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....很多人说美国比中国做芯片厉害，高通远远比华为强，是这样吗？……

会员用户请加微信，以防失联！