目前半导体产业链国产化的情况进度如何，今天我们就从光刻胶出发简单的聊一聊，标题的一件小事其实就是光刻胶项目进展中的曲折。半导体的国产化是一个系统性的工程，涉及到大量不同的生产设备和材料，光刻机无疑是我们最为关注的，但只是光刻机国产化了也是不够的，今天我们从国内某半导体生产材料公司的公告看一下目前半导体国产化的进度和难点。光刻胶是芯片制造关键工艺光刻的必须产品，国内某负责光刻胶研发制造的公司，他们在2018年承接了国家02专项“ArF光刻胶开发和产业化项目”。在2020年11月，该公司发布了一个向特定对象（非普通股民）发行股票预案，拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过6.35亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。这个项目光刻胶的部分包括两个内容，一个内容是先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化：建设内容为建立光刻胶配套高纯显影液的规模化生产线，包括合成、纯化、分析、灌装等工艺的配套生产装置及分析检测设备；另外还将建设国内首个先进光刻胶分析测试中心，包含……

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