TuftsUniversity的年轻副教授ChirsMiller在今年10月出版了一本名为《芯片战争》的新书（书名全称是ChipWar:TheFightFortheWorld'sMostCriticalTechnology）。该书在出版后20天内，就在Amazon图书榜的“国家与国际安全”、“经济史”和“国际经济学”三个类目中分别排到第1、第2和第4名。ChipWar较为完整的梳理了半导体产业在美国的兴起、美国国内竞争、早年外包亚洲、美苏半导体产业发展的不同路径、日本半导体产业崛起的冲击、美国半导体产业的复兴、韩国及台湾地区的产业转移、中国大陆带来的新挑战以及美国的新回应等各阶段的主要历史事件。Miller细致回溯了每个阶段不同国家的产业政策与企业家决策（甚至包括企业家性格）的相互影响，以及半导体技术路径与产业发展变革的相互影响，尤其是，对历次产业变革背后最关键的动因与限制性条件——即各阶段的成本收益问题，做了较为深入的分析。作为一名历史学者撰写的科技经济史著作，该书考据详实，语言简洁。但涉及中国大陆部分，作者有较为明显的偏向性。预计该书中文版短期内不会面世。本文将结合ChipWar（及其他历史资料）与作者近年来参与涉外制裁应对工作的个人思考，谈一谈自己对半导体产业目前面临问题的看法。本文将避开较为繁琐的细节和不宜公开讨论的部分，主要从产业发展史的视角去梳理分析当前美国芯片政策的来龙去脉。本文有三项内容比较重要，恰好也是ChipWar涉及不多的，包括：1、美国半导体产业与美国政府系统（尤其是国防部、司法部、商务部）的历史关系；2、1980年代美日半导体贸易战中，美日双方的应对及后期影响；3、美国当前针对中国大陆的半导体产业政策的真实动因。本文分为上、下两部分。上篇将回顾半导体产业发展史的诸多细节，这些细节足以使读者能够切换不同视角来看待当前的问题。下篇将集中讨论分析美国本轮半导体政策的真实动因，包括策动的主要人物、观点及其利益背景。对技术人员、市场人员和政策制定者而言，本文提供的视角尽量广阔，以期有助于跳出各自视野局限，令不同专业的读者有不同的收获。以下为上篇正文：在大陆半导体产业起步与发展的过程中……

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