过去几个月，拜登政府在“供应链安全”上可谓开足马力。9月下旬，美国商务部以解决芯片短缺、遏制芯片恐慌为名，要求包括台积电、三星在内的20多家全球芯片企业向其提供芯片供应链数据，最后期限是11月8日。经过一系列挣扎，相关企业最终服软，在美国划定的最后期限前提交了数据，这些数据涉及全球芯片生产制造的方方面面。美国公然“勒索”，将对未来芯片制造企业来带何种影响？此举真的只是为了确保芯片供应链安全吗？这一切还要追溯到2020年末，全球芯片供应链短缺问题开始发酵。2020年12月6日，据国内媒体报道，大众中国因关键零部件芯片短缺面临生产中断风险。2021年1月24日，台媒透露，德、日、美等国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助。台湾当局主管制造业的经济部门要求半导体生产能力强的企业采取增产等措施，敦促世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）、市场占比位居全球第四的联华电子（UMC）等加快汽车半导体增产措施。日经新闻评论认为，“这证实了美国对中国制裁和汽车市场快速复苏两相叠加带来的半导体供求紧张态势。”这一轮全球芯片供应链短缺问题成因复杂。总体而言，美上届政府以“国家安全”等名义制裁在华科技企业，破坏了自由市场竞争下全球芯片供应链的“紧平衡”。结果，芯片供应跟不上需求、价格应声而涨，各国企业与投机资本闻风而动，四处抢购、囤积芯片。一方面，为了获得……

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